最近、医療CTスキャナーの画像解像度と分析能力の改善に対する需要が高まっています。画質を向上させるために、コントロールパネルの密度が向上し、より多くの熱が生成されます。特に、画像の作成を担当する主要なコンポーネントを収容するガントリーには、アクティブな冷却が必要です。ガントリーアプリケーションには、高速回転のストレスに耐えることができる耐久性のある冷却ファンが必要です。
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CyberThreatsから安全な唯一のシステムは、電源を入れていないシステムです。これは、コンピューターや携帯電話のようなものを取り巻くセキュリティの脅威の深刻さを強調することを目的とした誇張ですが、組み込みシステムの脅威と考えられるものです。
今日、これまで以上に、ユビキタスな接続性、機能の統合、および自動化それぞれが、新しい脅威を導入しながら、ソフトウェア駆動型のデバイスの新しい機能を可能にする上で大きな役割を果たしています。そして、あなたは進歩を止めることはできませんが、新しく進化するシステムに伴う脆弱性を制限するためにできることがあります。
情報と通信デバイスがパフォーマンスを高くし、サイジングを下げるための近年の傾向により、密度デバイスが高くなりました。これにより、サイズが変更されずに、冷却ファンがより高い冷却性能（空気の流れ - 静圧特性）を達成するための需要が生まれました。
ここでSANK Denkiは、ファンの信頼性を向上させるためのテクノロジーを導入し、主に高い空気の流れと「San Ace 60L、80L、92L、92L」9LGタイプ（以下「新しいモデル」）に採用されたものを紹介します。従来のモデルと比較して、信頼性が高く、長命があります。
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このホワイトペーパーでは、多くのシステムで必要なフロントエンドAC-DC変換を実行するパワーコンポーネントであるPFMを介して、Vicorの電力コンポーネント設計方法論をACから荷重ポイント（POL）に適用できる方法について説明しています。コンポーネントのパフォーマンスについて説明し、Via PFMが優れた柔軟性、密度、効率を提供する電力システムの開発にどのように貢献できるかを強調します。
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工場の自動化システムがよりインテリジェントになるにつれて、データ収集、ストレージ、処理をネットワークの端まで移動し、リアルタイムのマシン制御と管理を可能にします。工場はより賢く、よりつながりがあります。これらの「エッジノード」は、リアルタイムセンサーデータを使用して発生する前に障害を予測し、障害を防止し、高レベルの予測分析により、プロセスが運用効率を継続的に改善し、ダウンタイムを削減し、コストを削減しながら製品の品質を確保するのに役立ちます。接続されたセンサーのネットワークを有効にすると、重要なデータ処理と意思決定をサポートするために継続的で信頼できるロギングが必要な入力データの爆発が生じます。
このペーパーでは、一貫した因果的で正確な電気コンポーネントモデルを生成するために必要な特定の誘電体および導体材料の関係について説明します。因果コンポーネントモデルの必要性は、構造を非現状でシミュレートしたことから生じる可能性のあるデジタル波形のタイプを示すことによって強調されます。
誘電率と容量の間に維持されなければならない因果関係の簡単な議論、ならびに導体抵抗とインダクタンスが与えられます。
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消費電力に関するより厳格な政府の規制が現れると、LCD TV、セットトップボックス（STB）、多機能プリンター（MFP）などの従来の家庭用品およびオフィスの家電さえ、電力を節約する方法のために精査されています。製品が最新のEnergyStarおよび欧州委員会の行動規制に準拠していることを確認するために、設計者は、さまざまな製品ラインで低電力操作モードを提供する革新的な方法を模索しています。
このホワイトペーパーでは、プログラム可能なロジックデバイス（PLD）を使用して電力を節約するための設計方法と実用的なアドバイスを調べます。
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電子製品の設計者は、短い時間枠でカスタマイズされ、差別化された複雑な製品の要求に挑戦しています。この環境では、2つの要因が重要になります。柔軟性とシンプルさです。長年にわたり、ASICSまたはFPGAにより、エンジニアは非常に特定の製品設計要件を満たすことができました。ただし、関係する設計プロセスは複雑で、時間がかかり、高価です。マイクロコントローラーやDSPなどの技術は単純さを提供しますが、急速に変化する市場要件を満たすために必要な柔軟性がありません。
XMOSは、プロセッサベースのデザインの設計シンプルさでFPGAまたはASICの柔軟性を提供するテクノロジーを提供します。 XMOS Xcoreは、高レベルの言語（C）でプログラム可能なプロセッサですが、低レベルのリアルタイムのタスクを実行できます。
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Tyco Electronicsのマイクロアクションピン（MAP）コネクタは、穴のコネクタテクノロジーを新しいレベルに引き上げました。これは、プレスフィットコネクタのアセンブリと運用上の利点を保持しながら、以前の設計と比較して穴の直径を大幅に削減します。
このペーパーでは、この最新のアクションピンコネクタテクノロジーの進化の顕著な電気的および機械的特性を簡単にレビューします。
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低コストとコストの冷却なしのベストプラクティスは、小規模から中規模のデータセンターに優れたROIを提供します
サーバールームや中規模のデータセンターが最初に構築された場合、冷却は他の懸念に後部座席を取る傾向があります。コンピューティングのニーズが高まるにつれて、熱生産の増加は機器のパフォーマンスを損ない、シャットダウンを引き起こす可能性があります。偶然のデータセンターの拡張により、これらの熱い問題を拡大する冷却の非効率性が生じます。エンドユーザーは、冷却能力を高める必要があると想定するかもしれませんが、これは高価で、しばしば不要です。ほとんどの場合、低コストのラック冷却のベストプラクティスは、熱関連の問題を解決します。ベストプラクティスは、気流を最適化し、効率を高め、ダウンタイムを防ぎ、コストを削減します。
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VDSL（非常に高速デジタルサブスクライバーライン）テクノロジーは、よく知られているADSLに似ており、最大52 MB/sの速度で情報の提供を促進します。標準VDSL展開は最大12 MHzの周波数スペクトルを使用しますが、VDSL2はオプションとして最大30 MHzを許可します。
VDSLの機能は、オペレーターとエンドカスタマー機器の間の距離、および植物外の既存の銅植物と銅インフラの状態に依存しています。
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このペーパーでは、典型的なモバイルデバイスデザインのさまざまな回路の場所で使用される高および低いスローカウントRFスイッチの両方の概要を説明し、各パフォーマンスの仕様と設計機能がシステムの全体的なパフォーマンスにどのように影響するかについて説明します。さらに、このペーパーでは、各RFスイッチモジュールの内側に深く潜り込み、コアRFスイッチングテクノロジーの現在および将来の傾向が明らかになります。
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