統合回路（ICS）としても知られるマイクロエレクトロニクスチップは、現代の社会の中心にあります。デスクリート半導体メモリとストレージ（DRAMとNAND）は現在、統合された回路の販売のほぼ3分の1を占めており、他のセグメントよりも速く速く成長しています。半導体業界で。この傾向は続くと予想されており、現在、メモリとストレージは、世界の300...

リチウムイオンバッテリーは、他のバッテリータイプと同様に、化学的変化による充電および放電中に摩耗と裂傷のプロセスの対象となります。 バッテリーのバランスをとることなく、マルチセルバッテリーの最も弱いセルは、常にシステム全体の容量を決定します。ただし、個々の細胞の老化は異なるため、良心的な選択であっても、すべての細胞が同じ能力を持つことを保証することはできません。さまざまなアプローチが必要です。 詳細については、このホワイトペーパーをダウンロードしてください。 ...

Zigbee®などのマルチホップメッシュプロトコルは、低データレートのマシンからマシン（M2M）アプリケーションをリンクする能力について多くの報道を獲得しています。特に、Zigbeeは、ワイヤレスで低電力メッシュプロトコルの標準的なベアラーとしての地位をターゲットにしています。...

組み込みシステム設計者の場合、最適なソリッドステートドライブ（SSD）フォームファクターを選択することは、これまでになく困難になりました。 情報に基づいた決定を下すために、開発者は特定のSSDがより長いライフサイクルの需要を満たすための持久力と可用性を持っているかどうかを評価し、費用対効果の高い広く採用されたソケットとコネクタをサポートし、普遍的に展開されたストレージインターフェイスと互換性があります。このペーパーでは、最も適切な埋め込みSSDストレージソリューションを見つけるための重要な考慮事項について説明します。 このホワイトペーパーをダウンロードして、詳細を確認してください。 ...

スイッチメーカーは、デバイスの信頼性に大きな役割を果たしていますが、スイッチがさらされる環境条件は、見落とさない別の重要な要因です。平均寿命を切り替え、重大なスイッチ障害の問題でさえ、過酷な環境条件向けに設計されていないデバイスを不適切にインストールすることで発生する可能性があります。 ありがたいことに、極端な温度、水、化学物質、ほこり、オイル、その他の種類の汚染物質などの過酷な条件への露出との闘いには、シンプルで効果的な解決策があります：密閉されたスイッチ。 詳細については、このホワイトペーパーをダウンロードしてください。 ...

ほぼすべての電力供給エンジニアが、効率を測定するためのラボのセットアップを密接に知って理解していますが、超低電流（IQ）を持つデバイスの効率を測定する際に考慮する必要がある多くの重要なニュアンスがあります。...

効率的なパワー半導体から高度なセンサーシステムへの半導体技術の進歩により、インテリジェントで安全なロボットの開発が生じています。ロボット工学の次の進化は、より自律的なロボットと人工知能（AI）でERAに私たちを導きます。 このドキュメントでは、モータードライブに特に焦点を当てた次世代の半導体技術を通じて、技術的な課題を克服する方法に関するアイデアを公開しています。 このホワイトペーパーをダウンロードして、詳細を確認してください。 ...

PC、サーバー、ネットワーク機器、故郷の劇場、コンピューター周辺機器、モバイルデバイスまで、あらゆる種類の電子機器は、電力サージやラインノイズ干渉によって引き起こされる損傷に対して脆弱です。比較的控えめな投資により、サージプロテクターは貴重な機器（およびその機器のデータ）を保護し、生産性の損失を防ぎ、安心を得るための非常に効果的な方法を提供します。 利用可能な幅広いサージプロテクターと機能を考えると、課題は、機器、環境、ニーズに最適なサージプロテクターを選択することです。 詳細については、このホワイトペーパーをダウンロードしてください。 ...

半導体不足により、家電や通信セクターなど、業界全体で生産が妨げられています。 チップ業界には数十の新しい工場がありますが、建設には何年もかかります。一方、製造装置の希少性は、部分的には半導体不足によって重視されていましたが、製造植物の建設がさらに遅くなり、部品の希少性と製造問題が互いに築かれる自己給餌ループが作成されました。 ...

このホワイトペーパーは、RS-485に準拠した孤立したデジタルインターフェイスに焦点を当てています。これは、データ送信の業界の主力標準であり続けています。このペーパーでは、RS-485のコモンモード電圧範囲（CMVR）定義の概要を提供し、ローカルコントローラー回路からのトランシーバーの信号と供給パスの分離により、巨大なコモンモード電圧に耐える方法を説明します。また、巨大な磁気耐性（GMR）テクノロジーに基づいた新しいRS-485アイソレーターを提示し、他の分離技術に対する利点について説明します。 詳細を確認するにはダウンロードしてください。 ...

このペーパーでは、家電市場向けに世界初の統合MEMSジャイロスコープを作成するための課題と成功要因について説明します。...

設計エンジニアは、より速く、より高度なテクノロジーに対する消費者の増え続ける需要を満たすために、空間を最小限に抑えながら電力を最大化するシステムを作成しています。しかし、この追加のパワーは、設計エンジニアに熱である新しい問題を提供します。 適切な冷却メカニズムがなければ、システムは過熱して誤動作します。設計を保護するには、エンジニアはアプリケーションに適したファンを選択する必要があります。 このホワイトペーパーをダウンロードして、詳細を確認してください。 ...

安全性、可用性、およびコストの考慮事項により、組み込み制御デバイスの徹底的なテストを実行できます 完全なシステムを非現実的に使用します。 ハードウェアインザループ（HIL）シミュレーションは、これらのデバイスをより効率的にテストするために使用されるリアルタイムテスト手法です。 HILテスト中、埋め込み制御デバイスにインターフェイスする物理システムは、リアルタイムハードウェアでシミュレートされ、シミュレーターの出力は物理システムの実際の出力を模倣します。埋め込まれたコントローラーは、実際のシステムにあると「考えています」。 HILシミュレーションは、完全なシステムの実際のテストに進む前に、仮想環境に組み込み制御デバイスを細心の注意を払ってテストします。 このホワイトペーパーは、パワートレインヒルテストに推奨されるベストプラクティスをカバーしています。 ...

Everspin Technologies EverspinでのMRAMテクノロジーの開発をレビューし、現在の商用製品で使用されているMRAMのトグルと、より高いメモリ密度を可能にする細胞サイズの縮小の大きな可能性を提供するスピントルクMRAMの両方に焦点を当てています。 Toggle...