設計エンジニアは、前世代および競争力のある製品にわたって機能と機能が改善された新製品を開発することに絶えず挑戦しています。その後の世代ごとに、より小さく、より低い電力と低コストの製品に対する需要の増加は、エンジニアのすでに困難な仕事に別の複雑さの層を追加します。 このホワイトペーパーでは、消費者製品を開発する際に設計エンジニアが考慮した要因のいくつかについて説明します。次に、格子半導体のISPMACH®4000ZEファミリーのゼロパワーコンプレックスプログラム可能なロジックデバイス（CPLD）が、かつてアプリケーション固有の統合回路（ASIC）によって支配されていた超大量、低電力アプリケーションでのCPLDを使用できるようにする方法について説明します。アプリケーション固有の標準製品（ASSP）。 詳細を確認するにはダウンロードしてください。 ...

以前に公開された記事は、イーガンフェットがシリコンデバイスのようにほとんどの部分を振る舞い、同様のパフォーマンスメトリックを使用して評価できることを示しました。 このホワイトペーパーでは、EGAN...

効率的なパワー半導体から高度なセンサーシステムへの半導体技術の進歩により、インテリジェントで安全なロボットの開発が生じています。ロボット工学の次の進化は、より自律的なロボットと人工知能（AI）でERAに私たちを導きます。 このドキュメントでは、モータードライブに特に焦点を当てた次世代の半導体技術を通じて、技術的な課題を克服する方法に関するアイデアを公開しています。 このホワイトペーパーをダウンロードして、詳細を確認してください。 ...

企業がリードフリーへの移行を開始すると、組織全体に影響を与えます。移行コストは異なり、存在するアセンブリプロセスの数、機器の年齢、アセンブリの複雑さによって異なります。堅実な管理のコミットメントが必要です。 施設のすべてのプロセスで鉛フリーに移行することは、サプライヤーの支援を受けて強化できます。 このホワイトペーパーをダウンロードして、詳細を確認してください。 ...

過去20年間で、一般にWi-Fiと呼ばれるIEEE 802.11は、2 Mbpsからギガビット速度に進化し、スループットが1000倍増加しました。この標準は、802.11n、802.11ac、802.11ax（Wi-Fi...

今日の非常にボリュームのモバイル市場向けにパワーインダクタを構築するデザイナーは、困難なジレンマに直面しています。一方では、市場には、より高い現在のレベルで実行される追加の機能を備えたより高いパフォーマンスシステムが必要です。一方、それは製品設計者に、その追加の機能を常に小型のパッケージに絞るよう圧力をかけます。例として、スマートフォン市場を取り上げてください。今日の携帯電話は、1...

このホワイトペーパーでは、新しいインパルス応答モデルの必要性が示されており、TimeDomainシミュレーションに含める方法を提案しています。 この論文は、元のSパラメーターの最大周波数に精度を維持する「基本的な」因果関係およびパッシブインパルス応答モデルにバンド制限されたSパラメーターを変換するための新しい手法を提示することにより、別の困難な問題を解決します。 詳細については、このホワイトペーパーをダウンロードしてください。 ...

この記事では、液体冷却の基本方程式を紹介し、典型的な冷却システムの負荷を計算する方法に関する数値例を示します。熱管理のための液体冷却の使用を調査するときは、その性能を予測するために計算が必要です。 このホワイトペーパーをダウンロードして、詳細を確認してください。 ...

Portabilityは、聞きたテクノロジーを開発する際にオーディオエンジニアにとってユニークな課題を生み出し、ノウルズバランスの取れたアーマチュアマイクロアコースティックドライバーテクノロジーが高性能ソリューションを提供します。 「音の旅」は、1877年に伝説的なアメリカの発明家トーマス・エジソンが音の機械的記録と再現のための「蓄音機」を作成したときに、重要なマイルストーンに達しました。 このホワイトペーパーをダウンロードして、詳細を確認してください。 ...

統合回路（ICS）としても知られるマイクロエレクトロニクスチップは、現代の社会の中心にあります。デスクリート半導体メモリとストレージ（DRAMとNAND）は現在、統合された回路の販売のほぼ3分の1を占めており、他のセグメントよりも速く速く成長しています。半導体業界で。この傾向は続くと予想されており、現在、メモリとストレージは、世界の300...

電子製品は、ユーザーの需要に応じて徐々に小さくなっており、場合によっては、サイズの要件のためにエンジニアがより小さなコンポーネントを選択する義務があります。 この記事では、スイッチを選択する際にエンジニアがサイズを超えて選択するときに注意する必要があるデザインの最近の進歩を検討します。また、デザイナーがこれらの新しいスマートスイッチを最大限に活用する方法、およびメーカーが将来どのような新しいテクノロジーを探しているかを示します。 このホワイトペーパーをダウンロードして、詳細を確認してください。 ...

負傷を防ぎ、エンドユーザーの生産性を向上させるために、マシンビルダーは金属形成機と曲げ機の設計に安全性を取り入れています。より安全なマシンは、オペレーターがより自信を持ってより速く作業を速くします。より安全な機械は、怪我の数を劇的に減らし、企業の時間とお金を節約します。安全性が生産性に害を及ぼすという古い考え方は変わりました。 詳細については、このホワイトペーパーをダウンロードしてください。 ...

埋め込まれたストレージ市場には、サプライヤーが「産業グレード」と宣伝されているさまざまなソリューションがたくさんあります。ただし、これらのSSDのすべてが平等に作成されるわけではありません。想定されている「産業」SSDの多くは、実際には消費者グレードのデバイスとして元々構築されています。その後、それらは産業埋め込みSSDとして再パッケージ化され、販売されますが、これらのデバイスが持つべきものの多くはありません。 このホワイトペーパーをダウンロードして、詳細を確認してください。 ...

このペーパーでは、アモルファスコアがどのように作られているかを簡単に説明し、スパイクキラーとアモベッドの小さな飽和インダクタを使用して、出力ノイズの主要なソースであるダイオードの回復特性を改善する方法を説明しています。 東芝アモルファスコアの製造は、溶けたコバルトベースの合金が回転、冷却ローラーの表面に注がれるプロセスであるウルトラクエンシングによって行われます。 詳細については、このホワイトペーパーをダウンロードしてください。 ...