多くの中程度のサイズのプログラム可能なロジックデバイス（PLD）設計、特に制御プレーンアプリケーションの設計は、オンチップバスまたはオフチップのマイクロプロセッサにオンチップバスを介して相互接続された多くのインターフェイスで構成されています。各インターフェイスは比較的単純ですが、すべてのオンチップ相互接続を構築し、それらをデバッグするタスクは時間がかかり、イライラする可能性があります。ますます多くの設計者が、事前に設計されたプロセッサベースのシステムを備えた開発ボードを使用して、開発プロセスを加速しています。 このホワイトペーパーをダウンロードして、詳細を確認してください。 ...

コネクタなどの電子部品の模造品は、特に購入者が購入しているものについて不正確に通知されている場合、購入者に大きな問題を引き起こす可能性があります。 LEMOの私たちは、このホワイトペーパーを提供して、お客様がより多くの情報に基づいた意思決定を行い、民事および刑事罰からより良い保護を行い、顧客ベース間の企業や製品の質の評判への損害をより効果的に回避します。 このホワイトペーパーをダウンロードして、詳細を確認してください。 ...

48Vから直接マイクロプロセッサパワーを提供するための新しいアプローチが提案されています。このソリューションにより、高電圧、低電流をシステム全体に分布させ、分布損失を最小限に抑えながら、48V入力からの高電圧、高電流を可能な限り最も効率的な方法で提供できます。 また、このソリューションは非常に小さく、マイクロプロセッサコアの必要なフットプリントを最小限に抑え、非常に高速で、負荷のポイントでのコンデンサの必要性を排除します。 詳細を確認するにはダウンロードしてください。 ...

リチウムイオンバッテリーは、他のバッテリータイプと同様に、化学的変化による充電および放電中に摩耗と裂傷のプロセスの対象となります。 バッテリーのバランスをとることなく、マルチセルバッテリーの最も弱いセルは、常にシステム全体の容量を決定します。ただし、個々の細胞の老化は異なるため、良心的な選択であっても、すべての細胞が同じ能力を持つことを保証することはできません。さまざまなアプローチが必要です。 詳細については、このホワイトペーパーをダウンロードしてください。 ...

今日の高速、高密度のバックプレーンとI/Oの相互接続は10 Gbpsをはるかに超える速度を押し進めているため、このようなシステムの正確なシミュレーションには、長いビットパターン、ジッター、イコライゼーション、およびクロストークを含める必要があります。これらの基準を含めてシミュレーション速度を向上させるために、デジタルデザイナーは、可能な場合は、従来のスパイスや畳み込みシミュレーションから準分析的または統計的シミュレーションをより高速に移行しています。 このペーパーでは、パブリックドメインツール、EDAベンダーツール、およびさまざまな高速相互接続を使用してケーススタディとしてテストデータ間の相関関係を調べます。このペーパーでは、シミュレーションツールがイコライゼーションを最適化し、システムのパフォーマンスを低確率レベルに予測する方法を要約します。 詳細については、このホワイトペーパーをダウンロードしてください。 ...

大量のデータへのアクセスを速くするための需要の増加は、新たな高速ネットワーク標準と急速に進歩する技術と相まって、ネットワークインフラストラクチャに大きな影響を与えています。...

このホワイトペーパーでは、Android OSベースのタブレット/電話に周辺アクセサリーを接続するためのオプションの一部について説明します。主な焦点は、Android...

エレクトロニクス業界でエネルギー効率がますます重要になっているため、スタンバイモードでの消費電力を削減するために多くの努力が払われています。 電源からの信頼できる切断は、電源入力で直接行わなければなりません。したがって、IECコネクタとラインスイッチの組み合わせを組み合わせて電源入力モジュールを形成することは、可能なソリューションのようです。ただし、異なるアプリケーション領域には、異なる特定のソリューションが必要です。 詳細については、このホワイトペーパーをダウンロードしてください。 ...

近年、さまざまな元素添加剤を備えたスズコーピルベースのはんだが出現し、スズコーピルはんだの全体的な特性と性能が向上しています。 このペーパーは、ハイエンドプリンターのアセンブリでスズシルバーコッパーとブリキの両方を使用して、顧客主導の委任を達成するためのミディアムサイズのアセンブラでのエクスペリエンスと、顧客主導の委任を達成するためのエクスペリエンスと、生産の利回りと品質のメンテナンスを達成するための概要です。ボード。全体的なはんだ付けプロセスの99.6％の最初のパス利回りで、120,000を超えるビルドが達成されました。 詳細については、このホワイトペーパーをダウンロードしてください。 ...