今日のインターフェースの課題を超える超低デンシーFPGAブリッジングソリューションで解決する
設計者は、プロトコル間でデータを転送し、その過程でシステム機能を拡大できるさまざまなインターフェイスブリッジングソリューションを実装しています。課題は、システムのパワー、フットプリント、コスト要件に違反することなく、これらの新しいブリッジングソリューションを最も効率的に実装する方法を決定することです。
このペーパーでは、潜在的なソリューションを調べて、デザイナーが非常に最適化されたブリッジングソリューションを超低密度(ULD)、低電力フィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)で高性能プラットフォームの柔軟性を組み合わせて実装することにより、インターフェイスチャレンジに取り組む方法を調べます。低電力で。
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