半導体
統合ゲートドライバーICのコミュニケーションおよび隔離技術
高密度アプリケーション用の新しいパワー半導体には、より高い作業電圧をサポートし、拡張温度範囲で信頼できるゲートドライバーテクノロジーが必要です。パッケージは、クリープとクリアランスの国際基準も満たさなければなりません。このペーパーでは、新しい産業用パッケージデザインに統合された革新的なコミュニケーションと孤立技術を紹介します。 ...
EGAN®FETドライバーとレイアウトの考慮事項
ゲートドライブの要件を検討する場合、イーガンFETの3つの最も重要なパラメーターは、(1)最大許容ゲート電圧、(2)ゲートしきい値電圧、(3)「ボディダイオード」電圧降下です。 イーガンフェットは、スイッチング速度が大幅に高速であるため、シリコンのカウンターパートとは異なり、その結果、ゲートドライブ、レイアウト、および熱管理の要件が異なり、すべてインタラクティブになります。 詳細については、このホワイトペーパーをダウンロードしてください。 ...
サーフェスマウントデバイスの熱管理
周囲誘導曲線の起源は、米軍が機器の設計で使用されるコンポーネントのパフォーマンス要件を指定した時まで数十年前に遡ります。目的は、コンポーネントのパフォーマンスがシステムと機器の信頼性を確保するという高いレベルの自信を提供することでした。...
最大効率のためのデッドタイムの最適化
このホワイトペーパーでは、EPCは最適化の問題を調査し続け、EGAN®FETSとMOSFETのシステム効率に対するデッドタイムの影響を調べています。 以前に公開された記事は、イーガンフェットがシリコンデバイスと同様に動作し、同じパフォーマンスメトリックを使用して評価できることを示しました。...
IHLPインダクタのパフォーマンスと信頼性に対する表面酸化の影響
高い水分や高温などの特定の環境条件の下で、またはイオン汚染の存在下で、わずかな量の表面酸化がIHLPインダクタのわずかな割合の表面に形成されることがわかっています。 次のレポートには、構造の詳細、分析結果、および表面酸化の形成に関して実行された信頼性テストの概要が含まれています。 詳細については、このホワイトペーパーをダウンロードしてください。 ...
デュアルフラクション-Nシンセサイザー/PLLの基本
長年にわたり、従来の整数合成の基本概念に基づいた分数-N周波数合成を実現するための多くの方法が提案されてきました[1,5]。これらの方法の中で、3つの手法が業界で最もよく知られています:分割分割ベース、現在の注入ベース、および∆σモジュレーターベースの分数-N。 このホワイトペーパーでは、これらの方法について説明し、低コストの低電力ラジオで分数-Nシンセサイザーの使用に関する一般的な議論を提供します。 詳細を確認するにはダウンロードしてください。 ...
ネットワーキング統合サービスルーターのための革新的なDCターミナルブロックソリューション
現代のパワーアーキテクチャは、半導体やその他の個別のデバイスの小型化を進めています。これらの進歩は、密度と効率を高めるために、より進歩的な設計トポロジに移行する必要があります。新しいテクノロジーの開発におけるこの変化は、設計プロセスのすべての側面を変えています。同時に、国際的な受け入れのための環境に優しい基準(グリーン調達)に準拠するコンポーネントの必要性は、追加の課題と機会を提供します。 このホワイトペーパーでは、Curtis...
卓越性の記憶連合:国立半導体テクノロジーセンターの推奨
統合回路(ICS)としても知られるマイクロエレクトロニクスチップは、現代の社会の中心にあります。デスクリート半導体メモリとストレージ(DRAMとNAND)は現在、統合された回路の販売のほぼ3分の1を占めており、他のセグメントよりも速く速く成長しています。半導体業界で。この傾向は続くと予想されており、現在、メモリとストレージは、世界の300...
光学分離リレーを使用します
光学的にどのように孤立したリレーがデータ収集システムと産業機械のパフォーマンスを向上させることができるかを学びます。 ただし、これらのパフォーマンスの利点に関しては、ソリッドステートデバイスは等しく作成されません。特に、光学的に分離された固体リレーは、電気的または磁気動作原理を使用する他のソリッドステートデバイスを上回る可能性があります。 このホワイトペーパーでは、光学分離リレーの動作原則、さまざまなアプリケーションでそれらを適用する方法、およびすでに長いライフサイクルを最大化する方法について詳しく学びます。 詳細については、ダウンロードしてください。 ...
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